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ハードウェアとレイアウト

ピンアサイン

ピン名称機能説明
1VOUTB電源BUCK レギュレータ出力
2VOUTBSET1デジタルI/OBUCK レギュレータ出力電圧選択
3VOUTBSET2デジタルI/OBUCK レギュレータ出力電圧選択
4NC
5ISETデジタルI/OVBUS電流制限選択
6SHPACTデジタルI/O出荷モードアクティブ
7MODEデジタルI/OBUCK出力モード
8CHGデジタルI/Oバッテリー充電中表示、オープンドレインLEDドライバ
9VTERMSETバッテリ充電終了電圧選択デバイスの電源OFF時のみ切り替え可能
10ERRデジタルI/O充電中エラー表示、オープンドレインLEDドライバ
11SHPHLDデジタルI/O出荷モードホールド
12ICHGアナログI/O充電電流制限
13NC
14NTCアナログ入力NTCレジスタ
15VBAT電源バッテリー
16VSYS電源システム電源出力
17VBUS電源電源入力
18NC
19D-アナログ入力USB D- データライン
20D+アナログ入力USB D+ データライン
21DEC電源システムデカップリングキャパシタ
22SW電源BUCKレギュレータ出力(インダクタ用)
23PVSS電源GND(DC/DC)
24NC

リファレンス回路

異なるパッケージリファレンス回路のドキュメントはwww.nordicsemi.comからダウンロードすることができます。

標準VTERM_{TERM}製品に基づいたnPM1100 QNFおよびWLCSPパッケージの以下のリファレンス回路は、設計内の異なる構成をサポートするための回路図やコンポーネントを示しています。

設定1設定2設定3
説明最小構成 100mA制限最小構成 500mA制限通常構成 USBポート検出
BUCK未使用未使用使用
出荷モード未使用未使用使用
バッテリーNTC未使用未使用使用
VTERM_{TERM}VTERMSET = LOWVTERMSET = LOWVTERMSET = HIGH
ISETAVSSAVSSAVSS
D-AVSSAVSSUSB
D+NCNCUSB
ICHG4.7kΩ 1%0Ω GND1.5kΩ GND
VOUTB--2V1

設定1

設定1

アノテーション説明パッケージ
C12.2μFキャパシタ X5R 25V ±20%0603
C222μFキャパシタ X5R 6.3V ±20%0603
C31.0μFキャパシタ X5R 10V ±20%0201
J1バッテリーパックバッテリーパックTP_2x1mm_TH
LD1L0603RLED SMD RED0603
LD2L0603GLED SMD GREEN0603
R110kΩ抵抗 0.05W ±1%0201
R_ICHG4.7kΩ抵抗 0.05W ±1%0201
U1nPM1100QNF

設定2

設定2

アノテーション説明パッケージ
C12.2μFキャパシタ X5R 25V ±20%0603
C222μFキャパシタ X5R 6.3V ±20%0603
C31.0μFキャパシタ X5R 10V ±20%0201
J1バッテリーパックバッテリーパックTP_2x1mm_TH
LD1L0603RLED SMD RED0603
LD2L0603GLED SMD GREEN0603
R110kΩ抵抗 0.05W ±1%0201
U1nPM1100QNF

設定3

設定3

アノテーション説明パッケージ
C12.2μFキャパシタ X5R 25V ±20%0603
C2, C3, C410μFキャパシタ X5R 6.3V ±20%0603
C51.0μFキャパシタ X5R 15V ±20%0201
J1バッテリーパックバッテリーパックTP_2x1mm_TH
L12.2μHインダクタ ±20%0806
LD1, LD3L0603RLED SMD RED0603
LD2L0603GLED SMD GREEN0603
R31kΩ抵抗 0.05W ±1%0201
R_ICHG1.5kΩ抵抗 0.05W ±1%0201
U1nPM1100QNF

PCBガイドライン

良好な性能を得るためには、よく設計されたPCBが必要です。 レイアウトが悪いと、性能や機能性が低下する可能性があります。

機能性を保証するためには、回路図とレイアウトの参照を密接にフォローすることが不可欠です。

最適な性能を得るためには、グランドプレーンを含む最低2層のPCBが推奨されます。

DC供給電圧は、供給品に可能な限り近い場所で高性能のキャパシタでデカップリングするべきです。 推奨されるデカップリングキャパシタの値については構成1のリファレンス回路図をご覧ください。

PCB上の電源ラインは長くすべきではありません。 すべてのデバイスのGND、VDD接続、およびVDDバイパスキャパシタは、デバイスに可能な限り近い場所に接続されなければなりません。

PCBレイアウト例

シルク

上面

下面